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2020深圳国际电子浆料及新型浆料应用技术展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2019-12-05  浏览次数:529
核心提示:2020深圳国际电子浆料及新型浆料应用技术展览会深圳-时间:2020年7月30/31/8月1日深圳-地点:深圳会展中心(福华三路)█参展时
 2020深圳国际电子浆料及新型浆料应用技术展览会

深圳-时间:2020730/31/8月1

深圳-地点:深圳会展中心(福华三路) 

参展时间(深圳):

报道布展:2020年7月28-29日(8:30-17:30)

展示交易:2020年7月30/31/8月1日(8:30-16:30)

撤    展:2020年8月1日(16:00-21:00)  

█目标观众

目标观众:我们重点邀请境外及全国、省、市、各相关高校及科研院所、微电子、半导体/线路板、电源、仪器仪表、电池、片容、片感、片阻、电子元器件、微波器件、封装、厚膜电路、工业电器、家用电器、印刷电子、国防、航空、航天、涂层、造纸、纺织、食品、电子及印刷、基片、集成电路、片式电阻、片式电感、LTCC、MLCC、汽车玻璃、太阳能光伏、加热器、压电陶瓷、LED、变阻器、电子分立元件、电容器、电阻器、汽车电子、通讯电子、计算机、测量与控制系统、通信设备、医用设备、汽车工业、传感器、敏感元件、表面组装、电阻网络、显示器、薄膜开关、柔性电路、导电胶、敏感元器件、发热器元件、代理商、经销商等专业用户主管人员到会参观、洽谈。

█展会回顾  

上届展会展出面积近30000平方米,吸引了全球的326多家企业参展,共有来自36个国家与地区的56311人莅临参观。日立化学、德固萨、菲利浦、EMCA、通用、村田制作所、TDK、硅宝、太阳诱电、昌星、兴福电子、ESL、瓦克化学、蕾切斯、福田、道康宁、3M、汉高、爱乐特、昭荣化学、汇博、东芝化学、纳为、巴斯夫、普强、通用电气、宝银、陶氏等知名企业纷纷应邀参展。组委会在展后对展商信息的调查表明:85%的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,79%的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会,77%的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明:80%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事,81%的观众表示将会参观CMSE 2020年展会,我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力,将会越办越好。

█组织机构 

主办单位:汉慕会展

中国电子企业联合会

中国电子学会电子材料学分会

鸣谢单位:中国电子学会

国家新材料产业发展战略咨询委员会

承办单位:汉慕会展服务(上海)有限公司

参展理由:

平台优势:「CMSE」创办之初既以为中外电子浆料行业打造一个促进技术交流、把握市场机遇的实效平台为己任,邀请用户及行业人士莅临展览现场与展商交流是组织单位重中之重的工作,通过几年的努力「CMSE」已是中外电子浆料行业在中国一年一度不可或缺的实效盛会;

行业优势:辐射全国的高新技术、电子设备、电子信息、电子、消费电子、微电子、半导体、线路板、集成电路、电子元器件、电器、光电、计算机、敏感元件、电容器、电阻器、汽车电子、通讯电子、计算机等行业,同时还有众多有影响力的行业组织支持协助,让本展影响力传播更加顺畅;

宣传优势:通过国内外网络媒体、电视、报刊、杂志、网站、微信等社交软件介绍/报道宣传展会;

资源优势:组织单位通过信函、拜访、E-mail、MSN、微信、QQ等社交软件方式邀请其莅临参观交流;

█展出范围:

1、新型浆料:电子浆料、导体浆料(银浆、铝银浆)、介质浆料、电阻浆料、钨浆料、有机聚合浆料、钼锰浆料、导电浆料、导电银浆、导热浆料、发热浆料、包封浆料、薄膜电子浆料、电极浆料、陶瓷浆料、厚膜电子浆料、聚合浆料、银浆、铝浆、专用电子浆料(不锈钢基板电子浆料、热敏电阻浆料)、金属电子浆料(银钯、钌系和金浆、钼锰浆料等)、厚膜浆料、电极浆料、耐热浆料、基板浆料、电池浆料、电极浆料、厚膜电子浆料等其它浆料;

2、浆料原材料:淀粉、银粉、金属粉、填料等粉体材料;

3、添加剂:颜料/色料、色母粒、固化剂、胶水、分散剂、润湿剂、融变剂、粘结剂、溶剂等其它助剂;

4、浆料应用技术设备:丝网印刷、流平、烘干、烧结、涂层等智能化设备;

5、组织过程技术设备:打浆处理、研磨设备、分散设备、过滤技术设备、混合设备、搅拌设备、净化设备、精选设备、粉碎设备、脱气前处理、包装、分析/检验、环保处理等。

敬请及时与主办单位联络,获取最新展会信息:

汉慕会展服务(上海)有限公司

手机/微信:李先生 150 0190 9485(加我备注:电子浆料展)  

电  话:021-56802386 

客 服Q:537402178(加我备注:电子浆料展)

邮  箱:ais021@126.com

 
 
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